下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下列各题。

图中②是工序中的（    ）

A．制定产品规格	B．IC(集成电路)设计
C．圆晶(硅晶片)制造	D．产品组装

影响工序④的主要区位因素是（    ）

A．市场

B．能源

C．科技

D．劳动力